封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念，致力于为客户提供品质，体验优越的智能芯片产品及解决方案，立志发展成为的芯片企业。
SW3566是一颗集成7A Buck 控制器与PD3.1 等多快充协议的C+C 双口SoC芯片，
SW2335是一颗为PD而生的高集成度的快充协议控制器，支持多种快充协议，包括PD 3.1。
支持12C Master/Slave,UART 以及支持多路GPIO 和GPADC，可实现逻辑控制及功率切换，集成开关降压变换器，
采用QFN-20(4x4mm)封装工艺，芯片参数为32-bit Cortexm-MO CPU频率高40MHz，K bytes SRAM,128K Flash。
我们公司将“以不错服务，服务于客户”，进一步加强与国内外广大用户的友好合作，互惠互利，共创辉煌。
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