封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
并提供多种解决方案，可以满足用户USB Type-C应用的需求，如移动电源、适配器、手机、平板、移动硬盘、电缆、Hub、Dongle等。
建立了与国际半导体公司同样严格的体系，量产产品均通过严格的可靠性试验，如ESD、LAUP、HTOL等等。
我们产品采用国内外制造企业生产，前段工艺采用Global Foundry高性能BCD工艺，并委托苏州日月光和西安华天科技进行封装测试。
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；
货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
集成电路芯片设计及服务；信息系统集成服务；会议及展览服务；
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