封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
公司位于上海张江高科技园区，在北京、上海、深圳设有销售办公室，并与多家代理商建立了合作关系。
目前公司的主要经营范围是许可项目：技术进出口；
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；
我们产品采用国内外制造企业生产，前段工艺采用Global Foundry高性能BCD工艺，并委托苏州日月光和西安华天科技进行封装测试。
建立了与国际半导体公司同样严格的体系，量产产品均通过严格的可靠性试验，如ESD、LAUP、HTOL等等。
集成电路芯片设计及服务；信息系统集成服务；会议及展览服务；
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