封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好的
资料请联系唐先生
本公司提供的晶片整合解决方案以混合讯号微控制器晶片、电池管理晶片与触控技术晶片为主。
纮康科技与上下游供应链资源垂直整合，发挥的生产效能，持续打造具成本效益的晶片方案，满足客户及时进入市场的需求。
举例而言，在电子秤量测应用领域即“无需开关，秤重自动开机”之关键特性，帮助客户设计出别具竞争优势的终端产品，获得市场广泛运用与认同，居于地位。
持续改善
藉由不断追求制程与服务层次之提升，积开拓、丰富市场应用，纮康科技致力成为类比与数位世界之间的佳沟通桥梁!
坚守承诺
作为客户长期策略合作伙伴，我们深知高性能、低功耗及品质稳定的晶片解决方案是成功产品的致胜因素。
宽工作温度范围：-40℃～+85℃
http://www.wx198.com
