封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
公司自主研发EEPROM工艺，于2005年量产销售EEPROM芯片；
2003年它成立于美国加州硅谷旁的菲蒙市（Fremont，CA）。创建者毕业于美国学府，并在美国硅谷有合共50多年的设计经验。
多家国际的风险投资公司均有投资，公司在美国、中国香港和中国深圳均设有办事处。
在短短几年的时间内，它已成为生产非易失性存储器产品EEPROM和电源管理芯片的。
辉芒微电子是一家外资集成电路设计公司。
公司由多家国际风险投资公司投资，于2005年成立，为，
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