封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
公司采用Fabless经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、 电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺立开发能力的IC设计企业。
2003年它成立于美国加州硅谷旁的菲蒙市（Fremont，CA）。创建者毕业于美国学府，并在美国硅谷有合共50多年的设计经验。
构建了覆盖电子设备核心功能（程序控制、电源管理、信息存储）的完整芯片产品矩阵，形成了良好的协同效应。 公司芯片的性能、稳定性、 可靠性等指标。
多家国际的风险投资公司均有投资，公司在美国、中国香港和中国深圳均设有办事处。
在短短几年的时间内，它已成为生产非易失性存储器产品EEPROM和电源管理芯片的。
顾问团成员也是微电子业界中的，有前美国加州大学伯克利分校（University of California, Berkeley）电子与计算机工程系的副院长、中国香港科技大学（HKUST）的教授和一位的微电子业人士。
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