封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好的
资料请联系唐先生
创新思维、勇于挑战
透过不断的创新思维与发想,纮康科技不仅能提供有别于过去市场既有方案之差异化产品,周边元件高度整合技术亦降低客户开发与制造成本,带给终端消费者佳的使用体验。
持续改善
藉由不断追求制程与服务层次之提升,积开拓、丰富市场应用,纮康科技致力成为类比与数位世界之间的佳沟通桥梁!
纮康科技与上下游供应链资源垂直整合,发挥的生产效能,持续打造具成本效益的晶片方案,满足客户及时进入市场的需求。
坚守承诺
作为客户长期策略合作伙伴,我们深知高性能、低功耗及品质稳定的晶片解决方案是成功产品的致胜因素。
举例而言,在电子秤量测应用领域即“无需开关,秤重自动开机”之关键特性,帮助客户设计出别具竞争优势的终端产品,获得市场广泛运用与认同,居于地位。
宽工作温度范围:-40℃~+85℃
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