封装贴片/插件
温度-40/85/125
包装管装/卷装
质量好
资料请联系唐先生
公司自主研发EEPROM工艺,于2005年量产销售EEPROM芯片;
构建了覆盖电子设备核心功能(程序控制、电源管理、信息存储)的完整芯片产品矩阵,形成了良好的协同效应。 公司芯片的性能、稳定性、 可靠性等指标
在短短几年的时间内,它已成为生产非易失性存储器产品EEPROM和电源管理芯片的。
多家国际的风险投资公司均有投资,
辉芒微电子是一家外资集成电路设计公司。
多家国际的风险投资公司均有投资,公司在美国、中国香港和中国深圳均设有办事处。
顾问团成员也是微电子业界中的,有前美国加州大学伯克利分校(University of California, Berkeley)电子与计算机工程系的副院长、中国香港科技大学(HKUST)的教授和一位的微电子业人士。
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