封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
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SW2335是一颗为PD而生的高集成度的快充协议控制器，支持多种快充协议，包括PD 3.1。
采用QFN-20(4x4mm)封装工艺，芯片参数为32-bit Cortexm-MO CPU频率高40MHz，K bytes SRAM,128K Flash。
支持12C Master/Slave,UART 以及支持多路GPIO 和GPADC，可实现逻辑控制及功率切换，集成开关降压变换器，
SW3566是一颗集成7A Buck 控制器与PD3.1 等多快充协议的C+C 双口SoC芯片，
单Type-C口输出65W适配器的一整套解决方案是由反激变换器SW1125搭配一颗同步整流SW1608、协议芯片SW2303组成的，
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