封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
并提供多种解决方案,可以满足用户USB Type-C应用的需求,如移动电源、适配器、手机、平板、移动硬盘、电缆、Hub、Dongle等。
我们产品采用国内外制造企业生产,前段工艺采用Global Foundry高性能BCD工艺,并委托苏州日月光和西安华天科技进行封装测试。
建立了与国际半导体公司同样严格的体系,量产产品均通过严格的可靠性试验,如ESD、LAUP、HTOL等等。
目前公司的主要经营范围是许可项目:技术进出口;
货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
计算机软硬件及设备批发;电子元器件零售;
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