封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
智融科技多年来深耕数模混合芯片，产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化充电器、户外储能电源和智能插排等设备。
采用QFN-20(4x4mm)封装工艺，芯片参数为32-bit Cortexm-MO CPU频率高40MHz，K bytes SRAM,128K Flash。
支持3.3~32V 调压控制，10mV/Step，以及0.3~12A 输出限流控制，50mA/Step，光耦/FB/12C 反馈控制等，支持厂商进行特殊协议的定制。适用于适配器、车充、排插。
SW2335是一颗为PD而生的高集成度的快充协议控制器，支持多种快充协议，包括PD 3.1。
SW3566是一颗集成7A Buck 控制器与PD3.1 等多快充协议的C+C 双口SoC芯片，
我们不怕苦不怕累，将一如既往的激昂奋进。用心做产品，诚信谋发展。社会的责任就是我们的责任。
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