封装插件/贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系业务
友顺科技股份有限公司成立於1990年，专注致力於类比IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及行销业务。
分立器件为辅(含盖低压MOS管、高压MOS管、超结MOS、快恢复二级管 、二管、三管、肖特基、双向可控硅、可控硅等)，
为提供客户完整的解决方案及具价格竞争优势，公司经营策略采IDM资源垂直整合，期望能给予客户佳选择，并创造客户大之经济效益。
友顺科技具有完整模拟组件产品线，产品以 IC为主
(含盖电源管理、电源驱动、LED驱动芯片、LED电源、运算放大器、比较器、数字功放、 逻辑IC等)，
IDM采取主动的方式，从产品的研发、设计、制造、封装、测试到行销，在每一个关键点都充分掌握其自主的能力，以达到产能**及技术自主，充分展现企业
友顺科技股份有限公司成立於1990年，专注致力於类比IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及行销业务。
为提供客户完整的解决方案及具价格竞争优势，公司经营策略采IDM资源垂直整合，期望能给予客户佳选择，并创造客户大之经济效益。
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