封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
我们主要面向中国消费类电子客户，致力于高性能模拟和混合信号的研发、生产、销售和服务。
目前公司的主要经营范围是许可项目：技术进出口；
我们产品采用国内外制造企业生产，前段工艺采用Global Foundry高性能BCD工艺，并委托苏州日月光和西安华天科技进行封装测试。
货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；
企业形象策划；市场营销策划；企业管理咨询（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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