封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
智融科技是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业，主营业务为电源管理芯片的研发、设计和销售。
SW3566是一颗集成7A Buck 控制器与PD3.1 等多快充协议的C+C 双口SoC芯片，
采用QFN-20(4x4mm)封装工艺，芯片参数为32-bit Cortexm-MO CPU频率高40MHz，K bytes SRAM,128K Flash。
SW2335是一颗为PD而生的高集成度的快充协议控制器，支持多种快充协议，包括PD 3.1。
支持3.3~32V 调压控制，10mV/Step，以及0.3~12A 输出限流控制，50mA/Step，光耦/FB/12C 反馈控制等，支持厂商进行特殊协议的定制。适用于适配器、车充、排插。
支持大7A 输出电流，支持140W (28V5A) 功率输出，集成 CC/CV 模式、双口管理逻辑以及母线电压检测，
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